3D錫膏測厚儀

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3D錫膏測厚儀

產品特點：

1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩定性。
2.采用軍用級別的二級激光，降低外界環境光源的干擾，更加穩定，使用壽命更長。
3.采用靈活的硬件設計，可調光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。
4.3D測量模式獲取最真實的錫膏厚度，3D數據模型重組方便分析。
5.軟件分析條件基于數據庫，根據分析條件實現預警功能，直觀易懂。
6.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。
7.導出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。
8.軟件采用簡單實用的理念，側重于測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。

技術參數：

1.最高測量精度：0.001mm
2.重復精度：±0.003mm
3.鏡頭放大倍率：3X
4.光學檢測系統：彩色130萬像素CCD
5.激光鐳射系統：紅光激光模組
6.平臺系統：半自動
7.測量原理：非接觸式激光束
8.最大測量高度：1mm
9.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S
10.計算機系統：MS-Win7 Pro
11.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文
12.電源：單相AC 220V,60/50HZ
13.重量：25kg
14.設備外型尺寸：460(W)x500(D)x350(H)MM